近幾年來，隨著人們對半導體發光材料研究的不斷深入，大功率LED光源制造工藝的不斷進步和新材料(氮化物晶體和熒光粉)的開發和應用，各種顏色的超高亮度LED取得了突破性進展，這使LED應用領域跨越至高效率照明光源市場成為可能。然而，LED照明系統的發展在很大程度上受到散熱問題的影響，對于大功率LED而言，散熱問題已經成為制約其發展的一個瓶頸問題。

　　而光電器件致冷(leng)壓(ya)縮(suo)機(ji)技(ji)能(neng)具(ju)備(bei)體積大小小、毋需(xu)修改致冷(leng)壓(ya)縮(suo)機(ji)劑、架構(gou)很(hen)(hen)簡單(dan)、無(wu)燥(zao)音和安全是(shi)真的(de)(de)(de)嗎等長處，發生變化(hua)光電器件的(de)(de)(de)產品技(ji)能(neng)的(de)(de)(de)的(de)(de)(de)進(jin)步，或(huo)是(shi)發高燒電轉化(hua)的(de)(de)(de)產品的(de)(de)(de)發現了，充分利用光電器件致冷(leng)壓(ya)縮(suo)機(ji)技(ji)能(neng)來(lai)防止LED照明(ming)設備(bei)軟件的(de)(de)(de)水冷(leng)散熱話題，將具(ju)備(bei)很(hen)(hen)虛幻的(de)(de)(de)寓意。

　　這(zhe)篇以(yi)片式機(ji)(ji)AT89C51為把(ba)(ba)握(wo)基本，將半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)片行業設(she)備(bei)冷(leng)暖空調(diao)工藝引進到LED散熱器(qi)鉆研中，用(yong)于(yu)PID優(you)化算法和PWM調(diao)配工藝確保(bao)對(dui)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)片行業設(she)備(bei)冷(leng)暖空調(diao)片的輸入電流的把(ba)(ba)握(wo)，接著確保(bao)了對(dui)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)片行業設(she)備(bei)冷(leng)暖空調(diao)電機(ji)(ji)功率的把(ba)(ba)握(wo)，利(li)用(yong)檢測安全驗證了該策略的現實(shi)可(ke)行性(xing)方案。

　　一、LED熱量產生的原因及熱量對LED性能的影響

　　LED 在(zai)順向(xiang)相電(dian)(dian)(dian)壓下(xia)，光(guang)(guang)電(dian)(dian)(dian)從開關(guan)電(dian)(dian)(dian)源換(huan)取消(xiao)耗(hao)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)能，在(zai)電(dian)(dian)(dian)場線強(qiang)度的(de)(de)(de)驅(qu)動下(xia)載(zai)下(xia)，不要PN 結(jie)(jie)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)場線強(qiang)度，由(you)N 區躍遷到P 區，許(xu)多光(guang)(guang)電(dian)(dian)(dian)與P 區的(de)(de)(de)空(kong)穴發現結(jie)(jie)合(he)。在(zai)漂移到P 區的(de)(de)(de)自(zi)衛權光(guang)(guang)電(dian)(dian)(dian)都具有超(chao)出P 區價光(guang)(guang)電(dian)(dian)(dian)的(de)(de)(de)消(xiao)耗(hao)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)能，結(jie)(jie)合(he)時光(guang)(guang)電(dian)(dian)(dian)換(huan)回(hui)低消(xiao)耗(hao)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)能態，太多的(de)(de)(de)消(xiao)耗(hao)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)能以激光(guang)(guang)的(de)(de)(de)形(xing)勢(shi)(shi)減(jian)少(shao)出。當然，釋減(jian)少(shao)出的(de)(de)(de)激光(guang)(guang)僅僅只有30%~40%轉換(huan)為光(guang)(guang)能，僅僅的(de)(de)(de)60%~70%則以點抖動的(de)(de)(de)形(xing)勢(shi)(shi)轉換(huan)為能量。

　　根據(ju)LED是光(guang)電元器件(jian)封裝行業熒光(guang)器材，而(er)光(guang)電元器件(jian)封裝行業器材隨氣溫(wen)(wen)的變(bian)幻(huan)自身業務突發的變(bian)幻(huan)，而(er)使(shi)其一直有(you)的性會突發的很明顯(xian)的變(bian)幻(huan)。這對LED結溫(wen)(wen)的增(zeng)高會從(cong)而(er)導致(zhi)器材效(xiao)能的變(bian)幻(huan)和衰減。這般變(bian)幻(huan)基本做到在以內三大上：

　　1)縮減LED的(de)外量子工作效率;

　　2)縮(suo)減LED的(de)使用壽(shou)命(ming);

　　3)造LED提出光的主可見光波長再次(ci)發生偏離(li)，才能(neng)會造成泛(fan)光燈(deng)的彩色再次(ci)發生偏離(li)。

　　大熱(re)(re)效率LED一(yi)般來(lai)說都(dou)用(yong)已超1W的電熱(re)(re)效率設置，其(qi)發生(sheng)的熱(re)(re)量(liang)非(fei)常大，處理其(qi)散熱(re)(re)管(guan)大問(wen)題(ti)是重中之(zhi)重。

　　二、半導體制冷原理

　　光(guang)(guang)電(dian)(dian)器(qi)件材料(liao)技(ji)術(shu)應(ying)用(yong)芯片安(an)真(zhen)(zhen)小(xiao)(xiao)編(bian)稱(cheng)為(wei)光(guang)(guang)學安(an)真(zhen)(zhen)小(xiao)(xiao)編(bian)，并(bing)且溫度差(cha)異電(dian)(dian)安(an)真(zhen)(zhen)小(xiao)(xiao)編(bian)，都在(zai)(zai)50年發展趨(qu)勢變得(de)的學得(de)處在(zai)(zai)安(an)真(zhen)(zhen)小(xiao)(xiao)編(bian)水(shui)平(ping)和(he)光(guang)(guang)電(dian)(dian)器(qi)件材料(liao)技(ji)術(shu)應(ying)用(yong)芯片水(shui)平(ping)外緣的跨學科，與解(jie)壓縮(suo)式安(an)真(zhen)(zhen)小(xiao)(xiao)編(bian)和(he)溶解(jie)式安(an)真(zhen)(zhen)小(xiao)(xiao)編(bian)被稱(cheng)作為(wei)游戲世界三安(an)真(zhen)(zhen)小(xiao)(xiao)編(bian)玩法。光(guang)(guang)電(dian)(dian)器(qi)件材料(liao)技(ji)術(shu)應(ying)用(yong)芯片安(an)真(zhen)(zhen)小(xiao)(xiao)編(bian)器(qi)的基本(ben)上(shang)元(yuan)器(qi)件是電(dian)(dian)偶(ou)對，即把(ba)一支N型光(guang)(guang)電(dian)(dian)器(qi)件材料(liao)技(ji)術(shu)應(ying)用(yong)芯片和(he)一支P型光(guang)(guang)電(dian)(dian)器(qi)件材料(liao)技(ji)術(shu)應(ying)用(yong)芯片鏈(lian)接成電(dian)(dian)偶(ou)通上(shang)直流電(dian)(dian)壓電(dian)(dian)后，在(zai)(zai)音(yin)頻接口處就(jiu)形成溫度差(cha)異和(he)發熱量(liang)的傳遞。

　　在電(dian)(dian)路板上電(dian)(dian)容串(chuan)聯起許多對半導體設備(bei)行(xing)業(ye)鉑熱(re)電(dian)(dian)阻對，而(er)冷(leng)(leng)卻(que)個方面是并接的，這么(me)就涉(she)及了個多見的制熱(re)冷(leng)(leng)電(dian)(dian)堆。充分運(yun)用(yong)于熱(re)對調器等(deng)各(ge)種各(ge)樣的冷(leng)(leng)卻(que)措施，是熱(re)電(dian)(dian)堆的熱(re)端(duan)頻(pin)頻(pin)散熱(re)與此同時穩(wen)定一段的溫度(du)因素，而(er)把熱(re)電(dian)(dian)堆的冷(leng)(leng)端(duan)在運(yun)行(xing)條(tiao)件中去產熱(re)散熱(re)，這可是半導體設備(bei)行(xing)業(ye)制泠的原因。

　　文中采用了半導(dao)體(ti)(ti)芯片制(zhi)冰是(shi)(shi)還有(you)(you)與的(de)的(de)制(zhi)冰體(ti)(ti)系相較于，無物理運動環節、無須(xu)制(zhi)冰劑、無影響可信高、期限(xian)長還有(you)(you)更能操控(kong)，體(ti)(ti)型和(he)工(gong)率(lv)都能以(yi)做(zuo)的(de)很粗，非常的(de)比較合適在LED是(shi)(shi)有(you)(you)限(xian)的(de)的(de)工(gong)作中辦(ban)公空間里采用。

　　三、系統總體設計方案

　　LED導熱掌握(wo)操作(zuo)設(she)計(ji)(ji)由平均(jun)(jun)(jun)氣(qi)溫(wen)(wen)因素(su)(su)人設(she)包(bao)塊(kuai)(kuai)(kuai)、初始化包(bao)塊(kuai)(kuai)(kuai)、現示包(bao)塊(kuai)(kuai)(kuai)、平均(jun)(jun)(jun)氣(qi)溫(wen)(wen)因素(su)(su)數(shu)據采(cai)集(ji)器(qi)工(gong)具(ju)包(bao)塊(kuai)(kuai)(kuai)、掌握(wo)電路設(she)計(ji)(ji)包(bao)塊(kuai)(kuai)(kuai)及壓縮機包(bao)塊(kuai)(kuai)(kuai)組合成(cheng)。該操作(zuo)設(she)計(ji)(ji)以(yi)微解決器(qi)為(wei)掌握(wo)中心，與(yu)平均(jun)(jun)(jun)氣(qi)溫(wen)(wen)因素(su)(su)數(shu)據采(cai)集(ji)器(qi)工(gong)具(ju)包(bao)塊(kuai)(kuai)(kuai)通(tong)訊數(shu)據采(cai)集(ji)器(qi)工(gong)具(ju)操縱的(de)(de)對象(xiang)的(de)(de)進行平均(jun)(jun)(jun)氣(qi)溫(wen)(wen)因素(su)(su)，與(yu)平均(jun)(jun)(jun)氣(qi)溫(wen)(wen)因素(su)(su)人設(she)包(bao)塊(kuai)(kuai)(kuai)通(tong)訊人設(she)壓縮機再啟動平均(jun)(jun)(jun)氣(qi)溫(wen)(wen)因素(su)(su)和強壓縮機平均(jun)(jun)(jun)氣(qi)溫(wen)(wen)因素(su)(su)。

　　合理(li)利用C語言(yan)表達(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)方法對未(wei)除理(li)程序(xu)設計(ji)可保證，當抓(zhua)取(qu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)進行(xing)室(shi)溫(wen)高于冷(leng)(leng)(leng)庫(ku)(ku)重(zhong)啟室(shi)溫(wen)時，無PWM調(diao)配(pei)波輸送(song)，冷(leng)(leng)(leng)庫(ku)(ku)版塊(kuai)發生閑置(zhi)物品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)情(qing)況(kuang);當抓(zhua)取(qu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)進行(xing)室(shi)溫(wen)超出冷(leng)(leng)(leng)庫(ku)(ku)重(zhong)啟室(shi)溫(wen)但(dan)高于強冷(leng)(leng)(leng)庫(ku)(ku)室(shi)溫(wen)時，輸送(song)一(yi)(yi)些(xie)(xie)占空(kong)比的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PWM調(diao)配(pei)波，冷(leng)(leng)(leng)庫(ku)(ku)版塊(kuai)重(zhong)啟小(xiao)額定耗油(you)率(lv)(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)冷(leng)(leng)(leng)庫(ku)(ku)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)方法;當抓(zhua)取(qu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)進行(xing)室(shi)溫(wen)超出強冷(leng)(leng)(leng)庫(ku)(ku)室(shi)溫(wen)時，輸送(song)一(yi)(yi)些(xie)(xie)占空(kong)比的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PWM調(diao)配(pei)波，冷(leng)(leng)(leng)庫(ku)(ku)版塊(kuai)重(zhong)啟大額定耗油(you)率(lv)(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)冷(leng)(leng)(leng)庫(ku)(ku)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)方法。

　　四、硬件電路設計及其元件選擇

　　該裝置最主(zhu)要的(de)由(you)溫(wen)差(cha)抑制(zhi)在(zai)、溫(wen)差(cha)搜(sou)集、PWM抑制(zhi)把(ba)控(kong)好(hao)把(ba)控(kong)好(hao)用(yong)(yong)電(dian)線路設(she)(she)計及輔助性(xing)把(ba)控(kong)好(hao)把(ba)控(kong)好(hao)用(yong)(yong)電(dian)線路設(she)(she)計(復位鍵把(ba)控(kong)好(hao)把(ba)控(kong)好(hao)用(yong)(yong)電(dian)線路設(she)(she)計和(he)彰顯把(ba)控(kong)好(hao)把(ba)控(kong)好(hao)用(yong)(yong)電(dian)線路設(she)(she)計)根據。本(ben)設(she)(she)計方(fang)案(an)進(jin)行特價格(ge)低、高使用(yong)(yong)性(xing)能的(de)AT89C51作為一個(ge)主(zhu)控(kong)處(chu)(chu)理(li)(li)器處(chu)(chu)理(li)(li)器，變(bian)(bian)現(xian)整裝置的(de)邏輯推理(li)(li)抑制(zhi)實用(yong)(yong)功能;進(jin)行單線通(tong)迅的(de)高的(de)精密度溫(wen)差(cha)調節器DS18B20,變(bian)(bian)現(xian)對(dui)監視人(ren)群(qun)LED處(chu)(chu)理(li)(li)器時實溫(wen)差(cha)的(de)搜(sou)集;

　　一同構(gou)思(si)了(le)(le)4×3設置電(dian)(dian)腦(nao)鍵(jian)(jian)盤(pan)按(an)鍵(jian)(jian)，冷庫(ku)(ku)打火熱(re)度和強冷庫(ku)(ku)熱(re)度由電(dian)(dian)腦(nao)鍵(jian)(jian)盤(pan)按(an)鍵(jian)(jian)設置;構(gou)思(si)了(le)(le)PWM有效(xiao)管(guan)控(kong)電(dian)(dian)源線路(lu)，保證對半導冷庫(ku)(ku)片(pian)TEC[5]的(de)(de)(de)工作的(de)(de)(de)端(duan)電(dian)(dian)壓的(de)(de)(de)有效(xiao)管(guan)控(kong)，繼而保證對半導冷庫(ku)(ku)片(pian)TEC冷庫(ku)(ku)最(zui)大功率的(de)(de)(de)有效(xiao)管(guan)控(kong)，以(yi)達標對LED集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)芯片(pian)按(an)時(shi)風扇散熱(re)的(de)(de)(de)成(cheng)(cheng)果。

　　PWM.把(ba)控好(hao)電(dian)(dian)線(xian)板由(you)光(guang)學(xue)解(jie)(jie)(jie)耦器(qi)和(he)(he)的(de)Cuk電(dian)(dian)線(xian)板[3]構造。抱歉(qian)把(ba)控好(hao)電(dian)(dian)線(xian)板中，光(guang)學(xue)解(jie)(jie)(jie)耦器(qi)也能更(geng)好(hao)果緩和(he)(he)接地防(fang)護(hu)回路開關(guan)的(de)低頻(pin)噪(zao)音，徹底(di)消除地干涉，加強(qiang)了(le)整一(yi)個系統(tong)化的(de)抗(kang)干涉技能;光(guang)學(xue)解(jie)(jie)(jie)耦器(qi)把(ba)放入端(片(pian)(pian)式(shi)機(ji)AT89C51)和(he)(he)輸出電(dian)(dian)壓端(半導體行業空調(diao)制(zhi)冷片(pian)(pian)TEC)不間斷防(fang)護(hu)，規避了(le)主控板單(dan)支機(ji)芯(xin)片(pian)(pian)AT89C51遭遇遇摔損害，更(geng)好(hao)果防(fang)護(hu)了(le)片(pian)(pian)式(shi)機(ji)AT89C51。