立洋股份:尊享平價奢華的高光效燈珠光源,從FE30/FE35開始
技術創新和市場需求是LED產業發展的兩大助力。縱觀中國LED封裝發展歷程,經歷了從早期的引腳式LED器件、貼片式印制電路板(PCB)結構、聚鄰苯二酰胺(PPA)、聚對苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到現今的氮化鋁陶瓷結構、高功率集成板上芯片封裝(ChipOnBoard,COB)、熱固性環氧樹酯(EMC)結構LED器件,各類覆晶等不同形態的封裝。
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